पीआई कंडक्टिव फिल्म एक ऐसी सामग्री है जो पॉलीमाइड (पीआई) फिल्म के उच्च तापमान स्थिरता और प्रवाहकीय गुणों को जोड़ती है। यह पॉलीमाइड (पीआई) फिल्म की सतह पर इंडियम टिन ऑक्साइड (आईटीओ) फिल्म की एक परत को कोटिंग करके प्रवाहकीय गुणों को प्राप्त करता है। यह संरचना इसे व्यापक रूप से उन अनुप्रयोगों में उपयोग करती है जिनके लिए उच्च पारदर्शिता, उच्च तापमान स्थिरता और प्रवाहकीय गुणों की आवश्यकता होती है। उत्पादन प्रक्रिया मूल रूप से एक दो-चरणीय प्रक्रिया है। सबसे पहले, पॉलीमिक एसिड को संश्लेषित किया जाता है, और फिर पॉलीमाइड फिल्म को फिल्म बनाने वाली इमिडाइजेशन प्रक्रिया के माध्यम से बनाया जाता है। यह सामग्री प्रयोगशालाओं में लचीले सौर कोशिकाओं या संबंधित उपकरणों के उपयोग के लिए उपयुक्त है।
यह सामग्री दुनिया में सबसे अच्छी पतली-फिल्म इन्सुलेट सामग्री है। यह पॉलीकॉन्डेन्सेशन और कास्ट फिल्म गठन और फिर imidization के माध्यम से एक मजबूत ध्रुवीय विलायक में पाइरोमेलिटिक एनहाइड्राइड (पीएमडीए) और डायमिनोडिपेनाइल ईथर (ओडीए) से बना है।
पॉलीमाइड्स को आम तौर पर दो श्रेणियों में विभाजित किया जाता है
थर्माप्लास्टिक पॉलीमाइड्स, जैसे कि इमाइड फिल्में, कोटिंग्स, फाइबर और आधुनिक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॉलीमाइड्स।
थर्मोसेटिंग पॉलीमाइड्स में मुख्य रूप से बिस्मलिमाइड (बीएमआई) प्रकार और मोनोमर रिएक्टेंट पॉलीमराइजेशन (पीएमआर) प्रकार पॉलीमाइड्स और उनके संबंधित संशोधित उत्पाद शामिल हैं। बीएमआई को संसाधित करना आसान है लेकिन भंगुर।
इसकी मुख्य विशेषताएं
यह पीला और पारदर्शी है, 1.39 से 1.45 के सापेक्ष घनत्व के साथ। पॉलीमाइड फिल्म में उत्कृष्ट उच्च और कम तापमान प्रतिरोध, विद्युत इन्सुलेशन, आसंजन, विकिरण प्रतिरोध और मध्यम प्रतिरोध है। इसका उपयोग लंबे समय तक -269 डिग्री से 280 डिग्री के तापमान रेंज में किया जा सकता है, और थोड़े समय के लिए 400 डिग्री के उच्च तापमान तक पहुंच सकता है।
पॉलीमाइड औद्योगिक बहुलक सामग्री के बीच सबसे अधिक गर्मी प्रतिरोधी विविधता है। इसका व्यापक रूप से उच्च-तकनीकी क्षेत्रों में फिल्मों, कोटिंग्स, प्लास्टिक, मिश्रित सामग्री, चिपकने वाले, फोम प्लास्टिक, फाइबर, पृथक्करण झिल्ली, तरल क्रिस्टल अभिविन्यास एजेंट, फोटोरिस, आदि के रूप में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। परमाणु ऊर्जा, और इलेक्ट्रॉनिक और इलेक्ट्रिकल उद्योग।
इस सामग्री के मुख्य लाभ
(1) उत्कृष्ट गर्मी प्रतिरोध। पॉलीमाइड का अपघटन तापमान आम तौर पर 500 डिग्री से अधिक होता है, कभी -कभी भी अधिक होता है। यह ज्ञात कार्बनिक पॉलिमर की सबसे थर्मली स्थिर किस्मों में से एक है। यह मुख्य रूप से है क्योंकि आणविक श्रृंखला में बड़ी संख्या में सुगंधित छल्ले होते हैं।
(२) उत्कृष्ट यांत्रिक गुण। अपरिवर्तित मैट्रिक्स सामग्री की तन्यता ताकत 100 एमपीए से ऊपर है। एनहाइड्राइड के साथ तैयार किए गए कप्टन फिल्म की तन्यता ताकत 170 एमपीए है, जबकि बाइफेनिल पॉलीमाइड (अपलेक्स एस) 400 एमपीए तक पहुंच सकती है। पॉलीमाइड फाइबर का लोचदार मापांक 500 एमपीए तक पहुंच सकता है, केवल कार्बन फाइबर के लिए दूसरा।
(3) अच्छा रासायनिक स्थिरता और नमी और गर्मी प्रतिरोध। पॉलीमाइड सामग्री आम तौर पर कार्बनिक सॉल्वैंट्स में अघुलनशील होती है और जंग और हाइड्रोलिसिस के लिए प्रतिरोधी होती है। आणविक डिजाइन को बदलकर विभिन्न संरचनाओं वाली किस्मों को प्राप्त किया जा सकता है। कुछ किस्में 2 वायुमंडल में 500 घंटे के लिए 120 डिग्री पर पानी में उबलने का सामना कर सकती हैं।
(४) अच्छा विकिरण प्रतिरोध। 5 × 109 रेड की खुराक के साथ विकिरण के बाद, ताकत अभी भी 86%पर बनाए रखी जाती है; कुछ पॉलीमाइड फाइबर 1 × 1010 रेड फास्ट इलेक्ट्रॉनों के साथ विकिरणित होने के बाद, उनकी ताकत प्रतिधारण दर 90%है।
(५) अच्छे ढांकता हुआ गुण। ढांकता हुआ स्थिरांक 3.5 से कम है। यदि फ्लोरीन परमाणुओं को आणविक श्रृंखला में पेश किया जाता है, तो ढांकता हुआ स्थिरांक को लगभग 2.5 तक कम किया जा सकता है, ढांकता हुआ नुकसान 10 है, ढांकता हुआ ताकत 100 से 300 केवी/मिमी है, और वॉल्यूम प्रतिरोधकता 1015-17 ω · सेमी है। इसलिए, फ्लोराइनेटेड पॉलीमाइड सामग्री का संश्लेषण एक लोकप्रिय अनुसंधान क्षेत्र है।
सारांश में, पीआई कंडक्टिव फिल्म दुनिया में उत्कृष्ट प्रदर्शन के साथ एक पतली फिल्म इन्सुलेट सामग्री है। यह पॉलीकॉन्डेन्सेशन और कास्ट फिल्म गठन और फिर imidization के माध्यम से एक मजबूत ध्रुवीय विलायक में पाइरोमेलिटिक एसिड और डायमिनोडिफेनिल ईथर से बना है। यह विशेष रूप से एक लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट और विभिन्न उच्च तापमान प्रतिरोधी मोटर और विद्युत इन्सुलेशन सामग्री के रूप में उपयोग के लिए उपयुक्त है।